產(chǎn)品分類 /
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寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅板（TFSM）
寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅板
本產(chǎn)品是由電子級耐離子玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯懸浮乳液制得的漆布和超純級的PTFE 膜為基材，選用高性能銅箔經(jīng)科學配制和先進工藝壓制而成，其電氣性能比普通的TFSS 有所提高，是一種改良性的微波印制電路基板。
特點及用途
由于該產(chǎn)品中的聚四氟乙烯漆布是選用純進口的電子級耐離子玻璃布和超純級的PTFE 膜作為主要基材，確保各項指標的一致性，它具有介電常數(shù)范圍更寬、介質(zhì)損耗角正切值低、性能更穩(wěn)定等高頻性能，廣泛應(yīng)用于移動通訊產(chǎn)品、功放、低噪音放大器, GSM、CDMA、3G、4G、5G 智能天線，合入器、功分器、濾波器、藕合器等無源器件。
型號及規(guī)格
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型號 |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
外形尺寸（mm) |
備注 |
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TFSH-255 TFSH-262
TFSH-275 TFSH-294 TFSH-300 …… |
0.25 |
±0.02 |
410×450 415×500
415×570 500×500 490×610 850×1000 |
特殊尺寸可根據(jù)客戶需要定制 |
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0.5 |
±0.03 |
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0.8 |
±0.03 |
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1.0 |
±0.04 |
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1.5 |
±0.05 |
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2.0 |
±0.05 |
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3.0 |
±0.10 |
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4.0 |
±0.10 |
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5.0 |
±0.10 |
性能指標
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類別 |
項目 |
測試條件 |
單位 |
指標數(shù)值 |
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基本 |
比重 |
常態(tài) |
g/cm3 |
2.1～2.35 |
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吸水率 |
常溫下在蒸餾水中 |
% |
≤0.02 |
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翹曲度 |
單面板 |
mm/mm |
0.05 |
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雙面板 |
mm/mm |
0.025 |
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剝離強度 |
銅箔附著力 |
N/cm |
＞12 |
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剪切性能 |
沖孔間不分層的最 |
mm |
1.0 |
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電氣 |
體積電阻率 |
常態(tài) |
Ω·cm |
＞1013 |
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表面電阻率 |
常態(tài) |
Ω |
＞1011 |
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插銷間電阻 |
500V 直流/常態(tài) |
Ω |
≥105 |
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表面抗電強度 |
常態(tài) |
Kv/mm |
≥1.2 |
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濕態(tài) |
Kv/mm |
≥1.1 |
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介電常數(shù) |
10GHz |
ε |
r |
2.17～3.38 |
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介質(zhì)損耗角正切值 |
10GHz |
tanδ |
0.001～0.003 |
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耐熱 |
熱傳導(dǎo)系數(shù) |
/ |
W/m·℃ |
0.8 |
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收縮率 |
沸水中煮 2 小時 |
% |
0.001 |
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熱變化率（典型值） |
-50℃～150℃ |
ppm/℃ |
25 |
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熱膨脹系數(shù)（典型值） |
-55℃～280℃ |
ppm/℃ |
X |
30～36 |
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Y |
27～28 |
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|
Z |
120～215 |
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使用溫度 |
高溫試驗箱 |
℃ |
-50～+260 |
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耐回流焊溫度 |
回流焊爐 |
/ |
不起泡、不分層 |
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阻燃等級 |
UL-94 |
% |
V0 |
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化學 |
本產(chǎn)品耐氣候、耐化學性能優(yōu)良，可以根據(jù)印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻， |
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